本文作者：JP.CD 资深编辑 – 狗蛋
台积电今日宣布，将在横滨市设立其在日本的第二个研发中心，专注 3D 堆叠封装技术。此举旨在配合熊本工厂的量产，构建完整的在日半导体闭环生态。
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台积电今日宣布，将在横滨市设立其在日本的第二个研发中心，专注 3D 堆叠封装技术。此举旨在配合熊本工厂的量产，构建完整的在日半导体闭环生态。